6月14日，駿碼科技（香港）與BVI Holdings訂立協(xié)議。

    據(jù)悉，駿碼科技（香港）同意購買，且BVI Holdings（作為實(shí)益擁有人）同意出售知識(shí)產(chǎn)權(quán)，總代價(jià)為3800萬港元（約合人民幣3484萬元），較初步估值折讓約4.3%。知識(shí)產(chǎn)權(quán)包括COB封裝技術(shù)及FC-BGA封裝技術(shù)。

    據(jù)了解，駿碼科技主要開發(fā)、生產(chǎn)及銷售鍵合線和封裝膠，鍵合線使IC或其他半導(dǎo)體裝置與其封裝互連，封裝膠用于封裝裸芯片及鍵合線免受外部損害，通常用于照明和各類消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、多媒體設(shè)備及其他物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子設(shè)備。

    在2022年，駿碼科技錄得總收益約2.18億港元，其中封裝膠銷售增加，主要由于國內(nèi)市場需求增長。毛利率由截至2021年12月31日止年度約23.4%上升至截至2022年12月31日止年度約26.6%，而這也主要由于毛利率較高的封裝膠產(chǎn)品的銷售增加。

    協(xié)議公告表示，根據(jù)該協(xié)議，收購COB封裝技術(shù)及FC-BGA封裝技術(shù)分別為2820萬港元及980萬港元。

    該COB封裝技術(shù)為應(yīng)用于板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術(shù)。董事會(huì)認(rèn)為，COB封裝技術(shù)可用于Mini-LED行業(yè)的環(huán)氧樹脂瞬間固化技術(shù)。COB封裝技術(shù)由BVI Holdings開發(fā)，具有高韌性、低熱膨脹系數(shù)、高可靠性及低玻璃轉(zhuǎn)化溫度等特點(diǎn)，適用于小間距RGB Mini-LED模組。

    FC-BGA封裝技術(shù)為應(yīng)用于倒裝芯片球柵陣列封裝的半固態(tài)封裝膠的技術(shù)。董事會(huì)認(rèn)為，F(xiàn)C-BGA封裝技術(shù)通過改變樹脂、促進(jìn)劑及多元醇的類型及結(jié)構(gòu)，可改進(jìn)用于封裝的環(huán)氧樹脂成型材料及提高成型工藝的持續(xù)性，并具有低熱膨脹系數(shù)、高可靠性及低玻璃轉(zhuǎn)化溫度等特點(diǎn)，適用于Mini-LED模組封裝的注塑工藝。

    并且公告還表示，由于業(yè)務(wù)環(huán)境瞬息萬變，集團(tuán)將繼續(xù)為其產(chǎn)品開發(fā)及/或?qū)で笮录夹g(shù)，以把握最新趨勢帶來的新機(jī)遇，尤其是增加半導(dǎo)體及Mini-LED顯示器封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的市場份額。因此，董事會(huì)已決定分配更多資源以提供優(yōu)質(zhì)先進(jìn)的產(chǎn)品，滿足集團(tuán)客戶對(duì)半導(dǎo)體封裝相關(guān)封裝膠不斷變化的需求。

    為此，董事會(huì)已決定將原用于(i)收購或投資鍵合線業(yè)務(wù)或相關(guān)業(yè)務(wù)；(ii)采購用于新生產(chǎn)線的機(jī)器及設(shè)備以及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)施；及(iii)采購用于改善研發(fā)的機(jī)器及設(shè)備的未動(dòng)用所得款項(xiàng)凈額約23.1百萬港元，重新分配至收購新知識(shí)產(chǎn)權(quán)（即收購事項(xiàng)）。